Au-Ti足金的强化机理研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2006年第12期
论文作者：张杰 杨青青 熊惟皓
关键词：Au-Ti足金; 千足金; 强化机理; 冷加工性能; Au990-Ti jewelry alloys; pure gold; strengthening mechanism; cold workability;
摘 要：采用拉伸试验、硬度测试和光学显微分析等手段研究了Au-Ti足金的强化机理.结果表明,Au-Ti足金的强化方式主要是细晶强化、加工硬化和时效强化,且其力学性能优于标准的Au917饰品用金合金Au917Ag55Cu28,Au917Ag32Cu51.并且,Au-Ti足金的冷加工性能优于千足金,这是由于其固溶态硬度、强度高,延性好.
张杰1，杨青青1，熊惟皓1
(1.华中科技大学,材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074)
摘要:采用拉伸试验、硬度测试和光学显微分析等手段研究了Au-Ti足金的强化机理.结果表明,Au-Ti足金的强化方式主要是细晶强化、加工硬化和时效强化,且其力学性能优于标准的Au917饰品用金合金Au917Ag55Cu28,Au917Ag32Cu51.并且,Au-Ti足金的冷加工性能优于千足金,这是由于其固溶态硬度、强度高,延性好.
关键词:Au-Ti足金; 千足金; 强化机理; 冷加工性能; Au990-Ti jewelry alloys; pure gold; strengthening mechanism; cold workability;
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