电阻测试法研究Zr₅₅Cu₃₀Al₁₀Ni₅非晶合金的晶化过程

来源期刊：稀有金属2017年第9期

论文作者：左宁宁 刘斌斌 叶丰

文章页码：992 - 996

关键词：电阻;等温晶化;孕育期;Johnson-Mehl-Avrami模型;Avrami指数;

摘    要：用四探针电阻测量法研究Zr₅₅Cu₃₀Al₁₀Ni₅非晶合金的等温晶化行为。该非晶合金的晶化过程只包括一个晶化阶段。在晶化过程中,随着等温温度的升高,孕育期会减小,且完成晶化所需的时间变短,726,731和736 K时的孕育期分别为1120,935和335 s,完成晶化的时间分别为3500,2620和1500 s。通过电阻随等温时间的变化曲线可以得到某一时刻的晶化体积分数X（t）,不同温度下晶化体积分数随等温时间的变化曲线均呈典型的"S"型。等温晶化动力学行为符合Johnson-Mehl-Avrami模型。在726,731和736 K等温时,Avrami指数分别为2.5,1.5和1.7,均在1.5和2.5之间,表明晶化过程是形核速率减小的长大过程。随着等温时间的增加,起初局域Avrami指数几乎不变,当等温时间增加到一定程度时,局域Avrami指数开始逐渐减小。随着等温温度的升高,局域Avrami指数降低的越明显。