铝上镀铬层结合力的影响因素分析
来源期刊:材料保护2001年第8期
论文作者:谢发勤 吴向清
关键词:铬镀层; 铝基体; 结合强度; 电源波形; 残余应力;
摘 要:在实验的基础上,就基体表面预处理、基体热处理、电源波形、夹具以及镀层后处理等因素对铬镀层与铝基体间结合力的影响进行了系统分析.结果表明:基体表面状态、预处理和电源波形是影响膜结合强度的关键因素.
谢发勤1,吴向清1
(1.西北工业大学机电总厂)
摘要:在实验的基础上,就基体表面预处理、基体热处理、电源波形、夹具以及镀层后处理等因素对铬镀层与铝基体间结合力的影响进行了系统分析.结果表明:基体表面状态、预处理和电源波形是影响膜结合强度的关键因素.
关键词:铬镀层; 铝基体; 结合强度; 电源波形; 残余应力;
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