电子行业用高纯金溅射靶材研究综述
来源期刊：贵金属2019年第2期
论文作者：谭志龙 陈家林 闻明 王传军 郭俊梅 许彦亭 沈月 管伟明
文章页码：83 - 181
关键词：金属材料;半导体集成电路;高纯金;溅射靶材;
摘 要：围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。
谭志龙，陈家林，闻明，王传军，郭俊梅，许彦亭，沈月，管伟明
昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室云南省贵金属材料重点实验室
摘 要：围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。
关键词：金属材料;半导体集成电路;高纯金;溅射靶材;
