电子封装中的局部镀银研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2004年第2期
论文作者：耿志挺 黄福祥 黄辉 卢超 宁洪龙 马莒生
关键词：电子封装; 引线框架; 局部镀银;
摘 要：采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
耿志挺1，黄福祥1，黄辉1，卢超1，宁洪龙1，马莒生1
(1.清华大学,北京,100084)
摘要:采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
关键词:电子封装; 引线框架; 局部镀银;
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