单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片技术要求及制造工艺探讨

来源期刊：超硬材料工程2008年第6期

论文作者：翟焕春 赵东杰 占志斌

文章页码：12 - 16

关键词：单晶硅;金刚石外圆切割片;双层电沉积;综述;表面处理;

摘    要：文章对单晶硅棒切方专用金刚石外圆切割片的技术要求及制造工艺进行了探讨。在金刚石外圆切割片制造工艺中,采用双层电沉积法制造金刚石外圆切割片,对基体材料、刃口厚度、偏摆度、工艺规范及金刚石的选用处理都有严格的要求:选用高性能工具钢为基体材料,进行尺寸、偏摆度及应力控制;合理的工艺规范使制造出的切割片具有足够高的韧性和抗冲击能力,使金刚石发挥出最佳的磨削效果;选用适宜金刚石,并对金刚石粒度及表面进行处理,使金刚石出刃均匀,且与电沉积层紧密结合,提高使用寿命。