退火温度对钴铁氧体薄膜结构和性能的影响

来源期刊：金属功能材料2011年第2期

论文作者：于桂洋 石敏 蒋云志 苏海林 左如忠 许育东 伍光 王丽 庞志成 陈云帮

文章页码：37 - 41

关键词：CoFe2O4薄膜;退火温度;微结构;磁性;

摘    要：采用溶胶-凝胶法结合匀胶旋涂工艺在复合基片（Pt/Ti/SiO2/Si）上制备了钴铁氧体（CoFe2O4）薄膜,利用XRD、SEM、VSM分析了薄膜的微结构以及磁性能,研究了不同退火温度对钴铁氧体薄膜的结构和磁性能的影响。结果表明,钴铁氧体在500℃时开始形成尖晶石相。随着退火温度的增高,钴铁氧体晶粒逐渐长大,饱和磁化强度和矫顽力逐渐增强,到600℃时,尖晶石相已经非常明显,晶粒尺寸大小均一,饱和磁化强度和矫顽力分别为427.48 emu.cm-3和1224.11 Oe,当退火温度提高到700℃时,晶粒进一步长大,但是薄膜中出现反铁磁相α-Fe2O3,而且薄膜表面出现了气孔和晶粒大小不均匀等缺陷,导致饱和磁化强度和矫顽力下降。