软导体用无氧铜带材的扩散焊工艺和接头性能

来源期刊：机械工程材料2013年第4期

论文作者：徐玉松 焦雅丽 林娜娜

文章页码：65 - 68

关键词：软导体;无氧铜;扩散焊;

摘    要：针对无氧铜软导体的连接问题,采用无中间层和预置中间层(镀银无氧铜带材和钎料BAg45CuZn)的焊接工艺,在真空热压烧结炉中于740～940℃对多层无氧铜带材进行真空热压扩散焊试验,并通过拉剪力、电导率、硬度测试和组织与微区成分分析对焊接接头进行研究。结果表明:随着扩散焊温度升高和保温时间延长,无中间层无氧铜带材扩散焊接头的拉剪力增大;表面硬度随扩散焊温度的升高而下降,电导率随扩散焊温度的上升而略有提高;预置钎料中间层焊接接头的拉剪力最高,其结合界面间的连接属于钎焊连接。