DBC电子封装基板研究进展
来源期刊：材料导报2004年第6期
论文作者：易丹青 蔡和平 蒋显亮 陈大钦 肖来荣 林锋
关键词：氮化铝; DBC; 陶瓷金属化; 基板; 电子封装材料;
摘 要：综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.
易丹青1，蔡和平1，蒋显亮1，陈大钦1，肖来荣1，林锋1
(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;
2.长沙纳维新材料开发有限公司,长沙,410012)
摘要:综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.
关键词:氮化铝; DBC; 陶瓷金属化; 基板; 电子封装材料;
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