扩散连接Al/Cu/0Cr18Ni9Ti复合材料界面生长机理研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第3期
论文作者：高义民 成小乐 尹敏 廖熠 邢建东
关键词：金属间化合物; 电化学腐蚀; 连接界面;
摘 要：采用真空热压扩散连接法制备出冶金结合的钢铜铝复合材料,采用电解腐蚀法对所制备的复合材料从铜侧进行分层腐蚀,并结合扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对所腐蚀德连接界面的各个扩散层进行了形貌、成分、相分析.结果表明:铜/铝界面,从铜侧到铝侧以次为铝在铜中的固溶体,Cu9Al4和CuAl2;不锈钢/铜界面为铜在不锈钢中的固溶体.研究得到了适用于本实验条件下的铝铜金属间化合物生长方式.
高义民1，成小乐1，尹敏1，廖熠1，邢建东1
(1.西安交通大学,金属强度国家重点实验室,陕西,西安,710049)
摘要:采用真空热压扩散连接法制备出冶金结合的钢铜铝复合材料,采用电解腐蚀法对所制备的复合材料从铜侧进行分层腐蚀,并结合扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)对所腐蚀德连接界面的各个扩散层进行了形貌、成分、相分析.结果表明:铜/铝界面,从铜侧到铝侧以次为铝在铜中的固溶体,Cu9Al4和CuAl2;不锈钢/铜界面为铜在不锈钢中的固溶体.研究得到了适用于本实验条件下的铝铜金属间化合物生长方式.
关键词:金属间化合物; 电化学腐蚀; 连接界面;
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