X波段铁氧体微带环行器阵列封装设计与仿真

来源期刊：磁性材料及器件2019年第3期

论文作者：陈永星 蒋晓娜 余忠 孙科 郭荣迪 兰中文

文章页码：25 - 97

关键词：铁氧体微带环行器;阵列化封装;垂直互联;仿真;

摘    要：对一种新型的X波段瓦片式相控阵雷达中铁氧体微带环行器阵列(4×4)封装结构展开研究,设计了一种小体积、高密度的微带环行器阵列封装形式。基于HFSS三维仿真软件对该环行器阵列进行仿真,在满足其环行功能的同时,实现了环行器与天线和T/R组件的垂直互联。仿真结果表明,在8.7～12 GHz范围内,环行器阵列正向插入损耗(S12)小于0.52 dB,反向隔离度(S21)和回波损耗(S11)均大于20 dB。