双组元掺杂锆硅再结晶石墨的性能
来源期刊:材料研究学报2003年第2期
论文作者:邱海鹏 刘朗 宋永忠
关键词:无机非金属材料; 再结晶石墨; 热压; 传导性能;
摘 要:以煅烧石油焦、煤沥青、锆粉及硅粉为原料,采用热压工艺制备了一系列掺杂再结晶石墨.研究了掺杂组元对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化.结果表明,掺杂锆使再结晶石墨的基本物理性能及其微晶结构有较大幅度的改善.在含锆石墨材料中,适当掺杂硅可提高材料的热导率,但是当锆的掺杂量为9%、硅的掺杂量大于2%(质量分数)时,再结晶石墨的常温热导率降低.双组元掺杂锆、硅使再结晶石墨的导电率和力学性能下降.在再结晶石墨中,掺杂的锆以碳化锆的形式存在,掺杂的硅大都以气态形式逸出,只有微量的硅以碳化硅的形式存在.
邱海鹏1,刘朗1,宋永忠1
(1.中国科学院山西煤炭化学研究所)
摘要:以煅烧石油焦、煤沥青、锆粉及硅粉为原料,采用热压工艺制备了一系列掺杂再结晶石墨.研究了掺杂组元对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化.结果表明,掺杂锆使再结晶石墨的基本物理性能及其微晶结构有较大幅度的改善.在含锆石墨材料中,适当掺杂硅可提高材料的热导率,但是当锆的掺杂量为9%、硅的掺杂量大于2%(质量分数)时,再结晶石墨的常温热导率降低.双组元掺杂锆、硅使再结晶石墨的导电率和力学性能下降.在再结晶石墨中,掺杂的锆以碳化锆的形式存在,掺杂的硅大都以气态形式逸出,只有微量的硅以碳化硅的形式存在.
关键词:无机非金属材料; 再结晶石墨; 热压; 传导性能;
【全文内容正在添加中】