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微波介质陶瓷TiO2的低温烧结研究进展

来源期刊：材料导报2004年第11期

论文作者：田长生刘向春李光耀谢述锋王春娟

关键词：TiO2; 多层微波元件; 低温烧结; 液相烧结;

摘要：在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景.

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田长生¹，刘向春¹，李光耀¹，谢述锋¹，王春娟¹

(1.西北工业大学材料科学与工程学院,西安,710072)

摘要:在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景.

关键词:TiO2; 多层微波元件; 低温烧结; 液相烧结;

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