Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能
来源期刊：理化检验物理分册2007年第6期
论文作者：刘艳斌 杨晓华 吴本生
关键词：无铅焊料; 微观组织; 性能;
摘 要：用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势.Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注.阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较.结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据.
刘艳斌1，杨晓华1，吴本生1
(1.福州大学,测试中心,福州,350002)
摘要:用无铅焊料取代现有的含铅焊料已经成为历史发展的必然趋势.Sn-Ag-Cu系合金具有优异的可靠性和可焊性,受到了电子工业界的广泛关注.阐述了近年来该系焊料合金的微观组织和性能的一些研究成果,并对该系无铅焊料的特性进行了比较.结果表明,低银焊料的组织和性能比高银焊料好,而且成本低,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供依据.
关键词:无铅焊料; 微观组织; 性能;
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