简介概要

铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

来源期刊：腐蚀与防护2006年第2期

论文作者：陆瑞卿何益艳范修涛杜仕国

关键词：铜粉; 硅烷偶联剂; 包覆;

摘要：用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺.实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好.

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陆瑞卿¹，何益艳¹，范修涛²，杜仕国¹

(1.军械工程学院三系,石家庄,050003;
2.长沙军代局驻永州军代室,永州,425000)

摘要:用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺.实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好.

关键词:铜粉; 硅烷偶联剂; 包覆;

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