利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头 --接头组织与界面反应
来源期刊：材料工程2005年第5期
论文作者：吴爱萍 邹贵生 张德库 刘根茂
关键词：Si3N4; 原位; 金属间化合物; 钎焊; 界面反应层;
摘 要：为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag-Cu-Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接.接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag-Cu基体组成.研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响.
吴爱萍1，邹贵生1，张德库1，刘根茂1
(1.清华大学机械工程系,北京,100084)
摘要:为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag-Cu-Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接.接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag-Cu基体组成.研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响.
关键词:Si3N4; 原位; 金属间化合物; 钎焊; 界面反应层;
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