哑光纯锡电镀层的制备工艺研究
来源期刊:材料保护2007年第7期
论文作者:王为 彭琦
关键词:甲基磺酸; 电镀锡; 沉积速度; 工艺;
摘 要:介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.
王为1,彭琦1
(1.天津大学化工学院应用化学系,天津,300072)
摘要:介绍了一种新的甲基磺酸盐电镀哑光纯锡工艺,研究了各工艺条件变化对镀层沉积速度的影响,并用环境扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌.研究发现,随着镀液中甲基磺酸锡浓度的增加,镀层的沉积速度逐渐增大.电流密度大小几乎与镀层的沉积速度成线性关系.镀液温度对沉积速度有较大影响,温度低时,镀层的沉积速度快且结晶细密,镀层光亮;随着镀液温度的升高,镀层的沉积速度先减小再逐渐增大,但温度过高时,析氢严重,电流效率下降.
关键词:甲基磺酸; 电镀锡; 沉积速度; 工艺;
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