亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能的研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2005年增刊第2期
论文作者：文海 马超 李龙土 桂治轮 陈仁政 王晓慧
关键词：X7R; 抗还原; 掺杂; 两段法烧结; 介电性能;
摘 要：对纳米/亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能进行了系统的研究.尝试通过两段法烧结技术控制陶瓷的微观结构,制备出纳米/亚微米晶的BaTiO3基符合X7R标准的陶瓷材料.利用SEM和介电频谱等试验手段,对材料组成、显微结构、介电性能等进行了分析.两段法烧结制备的BaTiO3基X7R抗还原陶瓷材料具有以下技术指标:室温介电常数在2000～2500左右,容温变化率在±15%之内,介电损耗在2%以内,晶粒尺寸在300nm左右.与普通烧结相比,所制备的陶瓷具有细晶、致密、粒度均匀和高的介电性能等特点.
文海1，马超1，李龙土1，桂治轮1，陈仁政1，王晓慧1
(1.清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084)
摘要:对纳米/亚微米晶X7R钛酸钡陶瓷微结构控制与性能进行了系统的研究.尝试通过两段法烧结技术控制陶瓷的微观结构,制备出纳米/亚微米晶的BaTiO3基符合X7R标准的陶瓷材料.利用SEM和介电频谱等试验手段,对材料组成、显微结构、介电性能等进行了分析.两段法烧结制备的BaTiO3基X7R抗还原陶瓷材料具有以下技术指标:室温介电常数在2000～2500左右,容温变化率在±15%之内,介电损耗在2%以内,晶粒尺寸在300nm左右.与普通烧结相比,所制备的陶瓷具有细晶、致密、粒度均匀和高的介电性能等特点.
关键词:X7R; 抗还原; 掺杂; 两段法烧结; 介电性能;
【全文内容正在添加中】
