电解铜箔市场研究报告(中)
来源期刊：金属世界2005年第4期
论文作者：陈平华
文章页码：35 - 38
摘 要：<正>四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料。因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展。
陈平华
江铜集团贵溪冶炼厂 党委副书记
摘 要：<正>四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料。因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展。
关键词：
