Fe²⁺对碳钢硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

来源期刊：航空材料学报2012年第1期

论文作者：汪崧 李晓刚 黄一中 杜翠薇

文章页码：51 - 56

关键词：硫酸盐还原菌;碳钢;腐蚀;聚焦离子束显微镜;电化学阻抗;

摘    要：对比分析了Q235钢在无Fe2+的接菌培养基和Fe2+浓度为30mg/L的接菌培养基中的腐蚀行为。使用光学显微镜跟踪观察Q235钢在两种介质中的表面形貌随时间的变化,用电化学阻抗谱研究Q235钢在两种培养基中的电化学行为。用聚焦离子束显微镜制作Q235钢在两种培养基中的腐蚀产物剖面,并用能谱对腐蚀产物进行成分分析。对电化学阻抗谱所得结果进行拟合,结果表明,Fe2+会使Q235钢表面形成的生物膜电阻降低,电容升高,Q235钢反应电阻保持较低,从而使反应持续进行,铁不断溶解。培养基中加入30mg/L的Fe2+后,Q235钢表面附着的细菌显著增多,形成的生物膜厚而疏松,膜中混合有腐蚀产物硫化物,膜下的金属出现众多微小的点蚀。电化学阻抗谱拟合结果与形貌观察及成分分析结果吻合,Fe2+对Q235钢的SRB腐蚀反应具有催化作用。