电子信息材料在低碳经济中的发展应用
来源期刊：金属功能材料2012年第5期
论文作者：赵坤 王敏 拓川
文章页码：41 - 45
关键词：集成电路和半导体材料;多晶硅;光电子材料;电子封装材料;低碳经济;
摘 要：本文从集成电路和半导体材料（多晶硅,SiGe-HBT材料）、光电子材料（高亮度LED用GaN基异质外延材料,液晶材料）、新型电子元器件材料（电子封装材料,绿色电池材料,覆铜板材料）3方面介绍了基于低碳经济的电子信息材料的研究现状和发展前景。根据低碳经济的发展需求,展望了电子信息材料的发展趋势:向着大尺寸、智能化、多功能化、高集成化、节能环保型方向发展。
赵坤，王敏，拓川
西北工业大学材料科学与工程学院
摘 要：本文从集成电路和半导体材料（多晶硅,SiGe-HBT材料）、光电子材料（高亮度LED用GaN基异质外延材料,液晶材料）、新型电子元器件材料（电子封装材料,绿色电池材料,覆铜板材料）3方面介绍了基于低碳经济的电子信息材料的研究现状和发展前景。根据低碳经济的发展需求,展望了电子信息材料的发展趋势:向着大尺寸、智能化、多功能化、高集成化、节能环保型方向发展。
关键词：集成电路和半导体材料;多晶硅;光电子材料;电子封装材料;低碳经济;
