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纯镁材微弧氧化膜在硫酸铜溶液中的电化学腐蚀行为

来源期刊:材料保护2015年第12期

论文作者:汪翔 马颖 郭惠霞 董海荣

文章页码:12 - 21

关键词:纯镁;微弧氧化膜;硫酸铜溶液;腐蚀行为;

摘    要:研究镁材微弧氧化膜在含Cu2+介质中的腐蚀行为对扩大其使用范围具有十分重要的意义。采用微弧氧化技术对纯镁材进行表面硅酸盐氧化处理,制备了陶瓷膜。采用扫描电镜、X射线衍射、交流阻抗谱等方法分析了微弧氧化膜在0.1 mol/L Cu SO4溶液中的腐蚀形貌、腐蚀产物组成及腐蚀行为;采用极化曲线分析了Cu2+对Cl-腐蚀的影响。结果表明:因为微弧氧化膜中的Mg O与溶液中的H+发生反应,促进了溶液中Cu2+的水解,生成更多Cu(OH)2,并吸附于膜层表面,从而阻止了腐蚀介质向膜基面的进一步扩渗,减弱了腐蚀介质对膜层的腐蚀作用;腐蚀介质Na Cl溶液中加入Cu SO4后,未加剧微弧氧化膜的破坏,反而产生了缓蚀效果。

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纯镁材微弧氧化膜在硫酸铜溶液中的电化学腐蚀行为

汪翔,马颖,郭惠霞,董海荣

兰州理工大学有色金属先进加工与再利用省部共建国家重点实验室

摘 要:研究镁材微弧氧化膜在含Cu2+介质中的腐蚀行为对扩大其使用范围具有十分重要的意义。采用微弧氧化技术对纯镁材进行表面硅酸盐氧化处理,制备了陶瓷膜。采用扫描电镜、X射线衍射、交流阻抗谱等方法分析了微弧氧化膜在0.1 mol/L Cu SO4溶液中的腐蚀形貌、腐蚀产物组成及腐蚀行为;采用极化曲线分析了Cu2+对Cl-腐蚀的影响。结果表明:因为微弧氧化膜中的Mg O与溶液中的H+发生反应,促进了溶液中Cu2+的水解,生成更多Cu(OH)2,并吸附于膜层表面,从而阻止了腐蚀介质向膜基面的进一步扩渗,减弱了腐蚀介质对膜层的腐蚀作用;腐蚀介质Na Cl溶液中加入Cu SO4后,未加剧微弧氧化膜的破坏,反而产生了缓蚀效果。

关键词:纯镁;微弧氧化膜;硫酸铜溶液;腐蚀行为;

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