低熔点Cu-P-Sn-Ni钎料粉末的制备研究

来源期刊：粉末冶金工业2020年第1期

论文作者：覃思思 肖明清 万英豪 曾归余

文章页码：89 - 92

关键词：Cu-P-Sn-Ni钎料粉末;低熔点;真空气雾化;

摘    要：本文精选合金成分,采用真空气雾化法制备了Cu-7%P-6.5%Sn-1.2%Ni（质量分数）低熔点钎焊合金粉末。研究了雾化压力对钎料粉末的粒度影响,得到了粒度分布合理、流动性较好的钎料粉末。通过SEM扫描电子显微分析、化学分析和DSC差热扫描分析等手段对所制得的钎料粉末的微观形貌、化学成分、熔化区间进行表征。结果表明:雾化钎料粉末的表面较光滑,球形度好;合金中P、Sn、Ni元素的成分偏差小,成分均匀,氧含量低至0.047%;钎料的熔点较低,在608.69℃时便开始熔化。