以Ti/V/Cu、V/Cu为中间层的TiAl合金
来源期刊：宇航材料工艺2000年第4期
论文作者：钱乙余 何鹏 张秉刚 冯吉才
关键词：扩散连接; 界面反应; TiAl; Ti3Al;
摘 要：用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明，以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cu作中间层的接头强度。界面分析显示，Ti/V、V/Cu、Cu/40Cr钢的各个结合界面处未形成金属间化合物，而TiAl/Ti的结合界面上有Ti3Al产生；在TiAl/V的界面上有Ti3Al、Al3V两种金属间化合物产生；界面上脆性金属间化合物的产生是接头发生断裂的原因。
钱乙余1，何鹏1，张秉刚1，冯吉才1
(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 哈尔滨 150001)
摘要:用真空扩散连接方法对TiAl/Ti/V/Cu/40Cr钢及TiAl/V/Cu/40Cr钢进行了研究。结果表明，以Ti/V/Cu作中间层的接头拉伸强度高于以V/Cu作中间层的接头强度。界面分析显示，Ti/V、V/Cu、Cu/40Cr钢的各个结合界面处未形成金属间化合物，而TiAl/Ti的结合界面上有Ti3Al产生；在TiAl/V的界面上有Ti3Al、Al3V两种金属间化合物产生；界面上脆性金属间化合物的产生是接头发生断裂的原因。
关键词:扩散连接; 界面反应; TiAl; Ti3Al;
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