SiO2/PEG/PWA杂化质子交换膜的制备及性能研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年增刊第2期
论文作者：杨雨 崔元靖 钱国栋 王智宇 张正伟
关键词：质子交换膜; 溶胶-凝胶法; 杂化; 二氧化硅; 聚乙二醇; 磷钨酸;
摘 要：采用正硅酸乙酯(TEOS)和PEG400为先驱体通过溶胶-凝胶法制备了磷钨酸(PWA)掺杂的SiO2/聚乙二醇(PEG)杂化质子交换膜,并采用FTIR、XRD、SEM对样品组成和结构进行了表征.研究表明质子传导率随PEG和PWA含量增加而增加,但是,PEG和PWA含量过多则不利子杂化材料的成型.综合考虑杂化膜的电导率和成膜性能,PEG30PWA20的组成最为理想,其室温质子电导率为6.125×10-5 S·cm-1.质子电导率随温度的变化规律未能符合Arrhenius方程,主要由于温度升高后杂化膜内水分子减少以及电极与交换膜的接触面阻抗增加造成.
杨雨1，崔元靖1，钱国栋1，王智宇1，张正伟1
(1.浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027)
摘要:采用正硅酸乙酯(TEOS)和PEG400为先驱体通过溶胶-凝胶法制备了磷钨酸(PWA)掺杂的SiO2/聚乙二醇(PEG)杂化质子交换膜,并采用FTIR、XRD、SEM对样品组成和结构进行了表征.研究表明质子传导率随PEG和PWA含量增加而增加,但是,PEG和PWA含量过多则不利子杂化材料的成型.综合考虑杂化膜的电导率和成膜性能,PEG30PWA20的组成最为理想,其室温质子电导率为6.125×10-5 S·cm-1.质子电导率随温度的变化规律未能符合Arrhenius方程,主要由于温度升高后杂化膜内水分子减少以及电极与交换膜的接触面阻抗增加造成.
关键词:质子交换膜; 溶胶-凝胶法; 杂化; 二氧化硅; 聚乙二醇; 磷钨酸;
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