降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2019年第6期

论文作者：马小波 张胜楠 于泽明 刘国庆 焦磊 郑会玲 李成山 张平祥 李金山

文章页码：1814 - 1818

关键词：高温超导;(Bi,Pb)-2223/AgAu带材;降温速率;微观结构;临界电流密度;

摘    要：采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段（HT2）降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm²增加到11.5 kA/cm²,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。