球形金粉的化学还原制备及表征
来源期刊：贵金属2018年第S1期
论文作者：关俊卿 滕海涛 陈峤 王鹏 李治宇
文章页码：97 - 100
关键词：金属材料;金粉;金浆料;厚膜导体;丝网印刷;
摘 要：以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。
关俊卿，滕海涛，陈峤，王鹏，李治宇
有研亿金新材料有限公司
摘 要：以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。
关键词：金属材料;金粉;金浆料;厚膜导体;丝网印刷;
