SU-8光刻胶与Ni基底结合性的分子模拟

来源期刊：高分子材料科学与工程2010年第3期

论文作者：杜立群 郭照沛 张晓蕾

文章页码：168 - 171

关键词：SU-8光刻胶;Ni基底;结合能;分子动力学模拟;

摘    要：运用分子动力学模拟软件Materials Studio针对SU-8胶与Ni基底的结合性进行模拟分析,计算了不同前烘温度下SU-8胶与Ni（100）面的结合能,发现在343K的前烘温度下,光刻胶与基底的界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好。通过对SU-8胶与Ni基底的相互作用能分析,发现影响结合能的主要因素是两种分子之间的范德华力,其中色散力起主要作用,其值是排斥力的近两倍。