石墨靶电流对类石墨镀层摩擦性能的影响

段冰¹，蒋百灵¹，严少平¹

(1.西安理工大学材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
2.安徽理工大学数理系,安徽,淮南,232001)

摘要:用非平衡磁控溅射离子镀技术制备含铬类石墨镀层,研究了石墨靶电流对磁控溅射法制备类石墨镀层摩擦性能的影响.通过扫描电镜、原子力显微镜、透射电镜等分析了镀层的表面形貌与组织.结果表明:所制备镀层的硬度随着石墨靶电流的升高而增加;镀层的摩擦系数和比磨损率随靶电流的增大呈现先降后升的趋势;扫描电镜和原子力显微镜图片分析表明镀层表面呈典型的岛团状聚集态,且随着石墨靶电流增大,镀层表面岛团状尺寸变大、镀层表面粗糙度随之增大.用高分辨透射电镜分析显示:靶电流较小时碳层中出现Cr元素富集区,随着石墨靶电流的增大,表面层中的Cr弥散分布.

关键词:非平衡磁控溅射; 类石墨镀层; 靶电流; 摩擦性能;

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