半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能

张亮^1,2，韩继光¹，郭永环¹，何成文¹

1. 江苏师范大学机电工程学院2. 美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系

摘 要：采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织。结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值。在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化。

关键词：激光再流焊;无铅焊点;激光功率;疲劳寿命;