银保护用自组装单分子膜的防腐蚀研究
来源期刊：材料保护2004年第1期
论文作者：顾宁 王怡红 郭志睿 刘金红
关键词：3-巯基丙基三甲氧基硅烷; 自组装膜; 银; 防腐蚀;
摘 要：用3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-MPS)在银电极表面制备了自组装单分子膜,研究了该组装膜在0.1mol/L NaOH中对银的防护作用.通过极化曲线、接触角及俄歇电子能谱等方法对组装膜的极化电阻、腐蚀电流及表面状况进行了研究表征,得到了最佳MPS组装液浓度为1×10-4mol/L和最佳组装时间为6 h下的腐蚀电位、腐蚀电流密度、极化电阻和缓蚀率等结果.
顾宁1，王怡红1，郭志睿1，刘金红1
(1.东南大学分子与生物分子电子学重点实验室,江苏,南京,210096)
摘要:用3-巯基丙基三甲氧基硅烷(3-MPS)在银电极表面制备了自组装单分子膜,研究了该组装膜在0.1mol/L NaOH中对银的防护作用.通过极化曲线、接触角及俄歇电子能谱等方法对组装膜的极化电阻、腐蚀电流及表面状况进行了研究表征,得到了最佳MPS组装液浓度为1×10-4mol/L和最佳组装时间为6 h下的腐蚀电位、腐蚀电流密度、极化电阻和缓蚀率等结果.
关键词:3-巯基丙基三甲氧基硅烷; 自组装膜; 银; 防腐蚀;
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