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Cu-W合金熔渗过程的微观模拟与分析

来源期刊:稀有金属材料与工程2012年第10期

论文作者:张伟 邹军涛 白艳霞

文章页码:1746 - 1750

关键词:CuW合金;熔渗;有限元/水平集;流动前沿;

摘    要:熔渗技术是制备CuW合金的有效方法,有效控制铜液熔渗过程对获得组织性能优异的CuW合金非常有意义。针对铜液在结构形貌复杂的骨架孔隙中的熔渗过程进行模拟和分析。讨论了二维微观模型下孔隙的形态参数:形状因子、曲折度、孔喉比对铜液充型过程的影响;预测了CuW合金熔渗过程中熔渗速度和界面前沿压力随时间的变化。结果表明:孔隙的均匀性越差,曲折度和孔喉比越大,熔渗时的速率变化越明显;熔渗前沿压力突变也越大。

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Cu-W合金熔渗过程的微观模拟与分析

张伟,邹军涛,白艳霞

西安理工大学陕西省电工材料与熔(浸)渗技术重点实验室

摘 要:熔渗技术是制备CuW合金的有效方法,有效控制铜液熔渗过程对获得组织性能优异的CuW合金非常有意义。针对铜液在结构形貌复杂的骨架孔隙中的熔渗过程进行模拟和分析。讨论了二维微观模型下孔隙的形态参数:形状因子、曲折度、孔喉比对铜液充型过程的影响;预测了CuW合金熔渗过程中熔渗速度和界面前沿压力随时间的变化。结果表明:孔隙的均匀性越差,曲折度和孔喉比越大,熔渗时的速率变化越明显;熔渗前沿压力突变也越大。

关键词:CuW合金;熔渗;有限元/水平集;流动前沿;

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