高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制
来源期刊：绝缘材料2015年第2期
论文作者：邵康宸 李会录 韩江凌 魏弘利 韩萌
文章页码：16 - 19
关键词：环氧胶膜;耐焊性;介电性能;导热性能;
摘 要：以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度（Tg）等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m（EP638）∶m（EP828）=1∶1;w（丁腈橡胶）=20%,w（酰肼）=10%,w（咪唑）=5‰,w（填料）=60%,m（A12O3）∶m（BN）=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/（m·K）,粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
邵康宸，李会录，韩江凌，魏弘利，韩萌
西安科技大学材料科学与工程学院
摘 要：以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度（Tg）等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m（EP638）∶m（EP828）=1∶1;w（丁腈橡胶）=20%,w（酰肼）=10%,w（咪唑）=5‰,w（填料）=60%,m（A12O3）∶m（BN）=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/（m·K）,粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
关键词：环氧胶膜;耐焊性;介电性能;导热性能;
