U上Al,Ti/Al镀层研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2004年第6期
论文作者：张永彬 吕学超 刘柯钊 鲜晓斌
关键词：Ti/Al镀层; 界面; 耐磨性; 耐蚀性;
摘 要：用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)法在U表面上镀Al,Ti/Al,并采用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电镜(SEM)、电化学实验和平面磨耗实验,研究了其表面、剖面形貌和耐磨耐蚀性能,以及Al/U和Ti/Al镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Al,Ti/Al界面存在较宽的原子共混区,且Ti/Al镀层的耐磨耐蚀性能明显优于单一磁控溅射离子镀Al层.
张永彬1，吕学超1，刘柯钊1，鲜晓斌1
(1.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900)
摘要:用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)法在U表面上镀Al,Ti/Al,并采用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电镜(SEM)、电化学实验和平面磨耗实验,研究了其表面、剖面形貌和耐磨耐蚀性能,以及Al/U和Ti/Al镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Al,Ti/Al界面存在较宽的原子共混区,且Ti/Al镀层的耐磨耐蚀性能明显优于单一磁控溅射离子镀Al层.
关键词:Ti/Al镀层; 界面; 耐磨性; 耐蚀性;
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