有机溶剂保护对Al/Ni扩散连接的影响规律研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第12期

论文作者：李瑞 曹健 王义峰 代翔宇 冯吉才

文章页码：3849 - 3852

关键词：扩散连接;表面保护;界面结构;力学性能;

摘    要：采用有机溶剂保护实现了纯铝和纯镍的扩散连接。利用扫描电子显微镜、能谱分析以及X射线衍射等分析手段,确定了Al/Ni扩散连接接头典型的界面结构为Al/Al₃Ni₂/Ni。在扩散连接过程中利用有机溶剂防止铝表面发生二次氧化,相比直接扩散连接可得到更好的焊接质量。研究了连接温度对Al/Ni接头界面结构的影响规律,随着连接温度的升高各反应层厚度逐渐增加。当连接温度为490℃,连接时间为60 min,连接压力为2 MPa时,接头抗剪强度达到最大值,为17.83 MPa,比该工艺下直接扩散连接得到的焊接接头强度提高了约55%。