流延成形-熔渗烧结制备WCu20合金薄板

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2015年第2期

论文作者：王利剑 陈文革 虢虎平

文章页码：207 - 212

关键词：热化学镀;流延法;W-Cu合金;板材;熔渗烧结;

摘    要：采用热化学镀技术制备的铜含量为11%(质量分数)、平均粒度为5~10μm的铜包钨复合粉末为原料,经过胶体的流延成形、500℃脱胶、1 200℃预烧、600 MPa预压和1 300℃熔渗烧结,制备出厚度为0.2 mm、相对密度达98.8%的WCu20合金薄板;其组织呈现Cu相均匀填充在W颗粒周围的网络状分布,电导率达到36%IACS、热导率达到210 W/(m·K)、硬度达到280 HV,均高于相应的国家标准。WCu20合金板材的断裂方式由铜相的韧性断裂和钨相的穿晶断裂组成,包覆铜有利于合金韧性的提高。