液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2009年第1期

论文作者：肖锋 郭林 肖庆海 刘兰霄 董凯 赵红凯

文章页码：21 - 25

关键词：环氧树脂;铜;接触角;

摘    要：为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角。该文作者采用静滴法测量373～423K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响。结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短;提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短。