一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合成方法
来源期刊：合成材料老化与应用2012年第2期
论文作者：王元荪
摘 要：<正>专利申请号:CN200910041036.3公开号:CN101654560申请日:2009.07.10公开日:2010.02.24申请人:茂名市信翼化工有限公司;柯松本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合
王元荪
摘 要：<正>专利申请号:CN200910041036.3公开号:CN101654560申请日:2009.07.10公开日:2010.02.24申请人:茂名市信翼化工有限公司;柯松本发明公开了一种功率型LED封装用的有机硅材料及其合
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