2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）透波材料的制备及其性能研究
来源期刊：材料导报2013年第S2期
论文作者：汪海清 王义
文章页码：191 - 388
关键词：2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）;透波材料;弯曲强度;介电性能;
摘 要：采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究。结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）透波材料的力学性能和介电性能变化均较小。采用功率密度为60W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃。
汪海清1，王义2
1. 中航工业陕西飞机工业(集团)有限公司2. 国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室
摘 要：采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究。结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）透波材料的力学性能和介电性能变化均较小。采用功率密度为60W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃。
关键词：2.5D-SiO2f/（SiO2+硅树脂）;透波材料;弯曲强度;介电性能;
