可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤
来源期刊：材料工程2003年第7期
论文作者：李益欢 刘志锋 李鸿祥 葛志平 刘家臣 邱世鹏 李岩
关键词：可加工; 裂纹扩展; 弱界面; 损伤;
摘 要：对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.
李益欢1，刘志锋1，李鸿祥1，葛志平1，刘家臣1，邱世鹏1，李岩1
(1.天津大学材料科学与工程学院,天津,300072)
摘要:对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.
关键词:可加工; 裂纹扩展; 弱界面; 损伤;
【全文内容正在添加中】
