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石墨表面化学镀铜新方法

来源期刊:材料保护2007年第9期

论文作者:余泉茂

关键词:石墨粉; 铜; 表面活性剂; 化学镀; 工艺;

摘    要:在石墨粉表面预包覆一层铜可以大大提高铜-石墨复合材料的力学和电学性能.研究了一种在石墨粉表面化学镀铜的新方法--利用还原铁粉作还原剂的化学镀法.通过大量试验和差热分析仪确定了最佳镀覆工艺条件,并用扫描电镜分析了镀覆效果.研究表明,使用十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和磷酸钠混合表面活性剂对石墨粉清洗、润湿和活化预处理后,用还原铁粉作还原剂、饱和硫酸铜溶液作镀液,在pH值为1.5~2.0、40~60 ℃温度下搅拌施镀,C6H5N3钝化后在红外干燥箱内48~50 ℃干燥可得镀覆效果良好的镀铜石墨粉末.该方法解决了常用铁粉作还原剂时出现的问题.

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石墨表面化学镀铜新方法

余泉茂1

(1.江西财经大学电子学院功能材料研究所,江西,南昌,330013)

摘要:在石墨粉表面预包覆一层铜可以大大提高铜-石墨复合材料的力学和电学性能.研究了一种在石墨粉表面化学镀铜的新方法--利用还原铁粉作还原剂的化学镀法.通过大量试验和差热分析仪确定了最佳镀覆工艺条件,并用扫描电镜分析了镀覆效果.研究表明,使用十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和磷酸钠混合表面活性剂对石墨粉清洗、润湿和活化预处理后,用还原铁粉作还原剂、饱和硫酸铜溶液作镀液,在pH值为1.5~2.0、40~60 ℃温度下搅拌施镀,C6H5N3钝化后在红外干燥箱内48~50 ℃干燥可得镀覆效果良好的镀铜石墨粉末.该方法解决了常用铁粉作还原剂时出现的问题.

关键词:石墨粉; 铜; 表面活性剂; 化学镀; 工艺;

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