密度对轴棒法编织4DC/C复合材料界面性能的影响
来源期刊：材料导报2013年第22期
论文作者：张玲 黄剑 嵇阿琳 高亚奇
文章页码：59 - 126
关键词：轴棒法编织;C/C复合材料;界面性能;
摘 要：采用常压浸渍炭化(PIC)和高压浸渍炭化(HPIC)工艺制备了不同密度的轴棒法编织C/C复合材料,观察了材料的金相结构,通过炭棒顶出实验分析了材料的界面结合情况。结果表明:轴棒法C/C复合材料界面间隙并未随材料密度的增大而逐渐减小;材料密度增大,界面结合强度升高,达到最大值后呈现下降趋势,最后趋于稳定。
张玲1,2，黄剑1,2，嵇阿琳1,2，高亚奇1,2
1. 西安航天复合材料研究所
摘 要：采用常压浸渍炭化(PIC)和高压浸渍炭化(HPIC)工艺制备了不同密度的轴棒法编织C/C复合材料,观察了材料的金相结构,通过炭棒顶出实验分析了材料的界面结合情况。结果表明:轴棒法C/C复合材料界面间隙并未随材料密度的增大而逐渐减小;材料密度增大,界面结合强度升高,达到最大值后呈现下降趋势,最后趋于稳定。
关键词：轴棒法编织;C/C复合材料;界面性能;
