包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料的制备与电磁性能

孙旭东¹，赵海涛¹，马瑞廷²

(1.东北大学,材料与冶金学院,沈阳,110004;
2.沈阳理工大学,材料科学与工程学院,沈阳,110168)

摘要:以多孔碳化硅陶瓷为基体,采用高分子凝胶法制备了包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料.复合材料的结构、包覆涂层的表面形貌和电磁性能分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和HP8510网络分析仪进行研究.结果表明,当锻烧温度为600℃时,在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的镍铁氧体晶相生成.随着包覆层数的增加,多孔陶瓷表面的镍铁氧体涂层的致密度和均匀性逐渐增强.与多孔陶瓷基体相比,包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷的介电损耗角正切值tanδ,减小,而磁损耗角正切值tanδμ增大,表现出较好的磁损耗特性,tanδμ值最大可达0.45.包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷在x波段的tanδμ值随频率的升高呈减小趋势.

关键词:镍铁氧体; 多孔陶瓷; 电磁损耗; 高分子凝胶法; 包覆;

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