集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究
来源期刊：金属功能材料2017年第6期
论文作者：董亭义 何金江 吕保国
文章页码：23 - 27
关键词：靶材;高纯钛;扩散焊接;CuCr合金;
摘 要：研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶材的使用要求。
董亭义1,2,3，何金江3，吕保国1,2
2. 有研亿金新材料有限公司3. 北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心
摘 要：研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶材的使用要求。
关键词：靶材;高纯钛;扩散焊接;CuCr合金;
