低损耗介质材料复介电常数的变温测试
来源期刊：航空材料学报2003年增刊第1期
论文作者：郭高凤 张其劭 李恩 李宏福
关键词：低损耗介质; 复介电常数; 变温; 圆柱腔; 微波测量;
摘 要：采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr:1.05～10,tanδ:3×10-2～5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.
郭高凤1，张其劭1，李恩1，李宏福2
(1.电子科技大学,电子工程学院,四川,成都,610054;
2.电子科技大学,物理电子学院,四川,成都,610054)
摘要:采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr:1.05～10,tanδ:3×10-2～5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.
关键词:低损耗介质; 复介电常数; 变温; 圆柱腔; 微波测量;
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