活性化TIG焊熔深增加机理的研究
来源期刊:金属学报2003年第6期
论文作者:杨春利 吴林 张清涛 林三宝 刘凤尧
关键词:活性化TIG焊; 表面张力; 电弧电压; 等离子体;
摘 要:以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2 V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.
杨春利1,吴林1,张清涛1,林三宝1,刘凤尧1
(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001)
摘要:以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2 V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.
关键词:活性化TIG焊; 表面张力; 电弧电压; 等离子体;
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